激光切割加工的激光波长是多少?

发布时间:2020-10-16    字号:    
       激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中,可大大减少加工时间,降低加工成本,提高工件质量。激光切割加工已经运用到越来越多的行业,激光切割加工也渐渐有取代传统刀具的趋势。
 
       激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。在计算机的控制下,通过脉冲使激光器放电,从而输出受控的重复高频率的脉冲激光,形成一定频率,并通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上,形成一个个细微的、高能量密度光斑。
 
       对于纯净半导体(本征半导体)如硅(Si)、锗(Ge)等,激光切割加工的能量被限制在某些能带内。在半导体中,由于热激发产生载流子,即使中等强度的远红外激光照射,也可以产生很高的自由载流子密度,因此吸收率随温度增加而增加的速度很快。原因是激光切割加工吸收在可见光区,而在红外区,表现为弱吸收。还与半导体材料的品体结构、导电性等因素有关,这些因素直接影响激光作用下半导体的破坏阈值。例如,用波长为694.3 nm、脉宽为0.5 pu8、 能量密度为1~一80 J/cm2的脉冲红宝石激光照射半导体材料,硅(SI)的破坏圆值为17 J/cm2 ,硒化镉(CdSe)的破坏阅值仅为1 J/cm2 ,其他半导体材料的破坏网值均低于10 J/em2。
激光切割加工
       我们大家在设置激光切割加工的激光波长的时候,一般激光切割加工的激光波长是上面介绍的这些,现在我们大家都应该对这种激光切割加工的激光波长都了解了吧,我们大家都需要正确方法操作使用我们的这种加工工艺。
 

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