激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中，可大大减少加工时间，降低加工成本，提高工件质量。激光切割加工已经运用到越来越多的行业，激光切割加工也渐渐有取代传统刀具的趋势。
激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。在计算机的控制下，通过脉冲使激光器放电，从而输出受控的重复高频率的脉冲激光，形成频率，并通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上，形成一个个细微的、高密度光斑。
对于纯净半导体（本征半导体）如硅（Si）、锗（Ge）等，激光切割加工的能量被限制在某些能带内。在半导体中，由于热激发产生载流子，即使中等强度的远红外激光照射，也可以产生很高的自由载流子密度，因此吸收率随温度增加而增加的速度很快。原因是激光切割加工吸收在可见光区，而在红外区，表现为弱吸收。还与半导体材料的品体结构、导电性等因素有关，这些因素直接影响激光作用下半导体的破坏阈值。例如，用波长为694.3 nm、脉宽为0.5 pu8、 能量密度为1~一80 J/cm2的脉冲红宝石激光照射半导体材料，硅（SI）的破坏圆值为17 J/cm2 ，硒化镉（CdSe）的破坏阅值仅为1 J/cm2 ，其他半导体材料的破坏网值均低于10 J/em2。
我们大家在设置激光切割加工的激光波长的时候，一般激光切割加工的激光波长是上面介绍的这些，现在我们大家都应该对这种激光切割加工的激光波长都了解了吧，我们大家都需要正确方法操作使用我们的这种加工工艺。
